LED顯示封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向

我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)起步較晚，在LED核心技術(shù)被國(guó)際大廠牢牢掌控的情況下，上游芯片端難以介入，中國(guó)企業(yè)只好選擇技術(shù)難度不是非常高，入門門檻相對(duì)較低的封裝，再以此向上下游延伸拓展。發(fā)展到今天，我國(guó)LED封裝已達(dá)到國(guó)際水平。LED封裝環(huán)節(jié)也不是簡(jiǎn)單的組裝環(huán)節(jié)，而是一個(gè)考驗(yàn)生產(chǎn)工藝及技術(shù)水平的環(huán)節(jié)。

　　對(duì)LED顯示屏來(lái)說(shuō)，LED器件封裝占據(jù)了整個(gè)成本的30%—70%，且封裝的質(zhì)量直接關(guān)著LED 顯示屏的質(zhì)量。長(zhǎng)期以來(lái)，LED顯示屏器件封裝技術(shù)的進(jìn)步促進(jìn)了LED顯示屏的發(fā)展；而隨著LED 顯示屏向著高清顯示發(fā)展，其對(duì) LED 顯示屏器件封裝的技術(shù)工藝等要求也越來(lái)越高。當(dāng)前LED顯示行業(yè)，以表貼封裝為主，同時(shí)直插式封裝與COB封裝并存，但從去年開始，COB技術(shù)開始逐漸受到了顯示屏廠商的重視，同時(shí)Mini LED、Micro LED技術(shù)也被廣泛提及。面對(duì)這種新趨勢(shì)，我們LED封裝企業(yè)又會(huì)如何應(yīng)對(duì)？LED顯示器件封裝的明天又會(huì)走向何方，這些都成了當(dāng)前企業(yè)關(guān)心的問題。

　　LED顯示屏器件封裝的技術(shù)發(fā)展過(guò)程

　　要弄明白當(dāng)前LED封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀以及未來(lái)趨勢(shì)，我們首先還得回顧一下我國(guó)封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展的歷程。我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)大概興起于上世紀(jì)八十年代，LED顯示封裝器件的發(fā)展主要經(jīng)歷了點(diǎn)陣模塊、直插式(lamp)、亞表貼、表貼(SMD)幾個(gè)階段。如今，點(diǎn)陣模塊和亞表貼封裝已經(jīng)被市場(chǎng)淘汰，直插封裝主要在P10以上大間距戶外市場(chǎng)仍有應(yīng)用，其他則被表貼所取代。而隨著LED顯示屏小間距市場(chǎng)的不斷發(fā)展，如今更多的顯示屏企業(yè)又將目光轉(zhuǎn)向了COB封裝。同時(shí)，隨著被視為可能產(chǎn)業(yè)的顯示技術(shù)Micro LED的出現(xiàn)，Micro LED 封裝技術(shù)也在行業(yè)內(nèi)展開了廣泛的討論。下面讓我們分別看看，這幾種封裝形式各自的技術(shù)特點(diǎn)。

　　1、直插式(lamp)封裝

作為繼點(diǎn)陣模塊之后出現(xiàn)的直插式封裝，其技術(shù)原理是采用引線架作各種封裝外型的引腳，通常支架的一端有“碗杯形”結(jié)構(gòu)”將LED芯片粘焊固定在“碗杯形”結(jié)構(gòu)內(nèi)，再采用灌裝的形式，往LED成型模腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧樹脂，然后插入壓焊好的引腳式LED支架，經(jīng)高溫?zé)臼沟铆h(huán)氧樹脂固化，離模成型。

　　直插式可以說(shuō)是先研發(fā)成功并大量投放市場(chǎng)的LED產(chǎn)品，品種繁多，技術(shù)成熟，其制造工藝簡(jiǎn)單、成本低，因此直插式封裝在SMD出現(xiàn)以前，有著非常高的市場(chǎng)占有率。直插式LED封裝產(chǎn)品，主要用于戶外大屏，具有高亮度、高可靠性、環(huán)境適應(yīng)性強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)。

　　當(dāng)前，由于戶外點(diǎn)間距也朝著高密方向發(fā)展，直插受限于紅綠藍(lán)3顆器件單獨(dú)插裝，無(wú)法實(shí)現(xiàn)高密度化，所以戶外點(diǎn)間距P10以下逐漸被表貼LED器件所替代。一般認(rèn)為，戶外直插式LED顯示屏以P10為分界線，但行業(yè)內(nèi)也有將直插式LED封裝產(chǎn)品應(yīng)用于P9的顯示屏。

　　2、表貼(SMD)封裝

　　表貼(SMD) 封裝是將單個(gè)或多個(gè)LED芯片焊在帶有塑膠“杯形”外框的金屬支架上(支架外引腳分別連接LED芯片的P、N極)，再往塑膠外框內(nèi)灌封液態(tài)環(huán)氧樹脂或硅膠，然后高溫烘烤成型，切割分離成單個(gè)表貼封裝器件。由于可以采用表面貼裝技術(shù)(SMT)，所以自動(dòng)化程度較高。采用表貼封裝器件的顯示屏，在色彩還原、顏色一致性、勻度、視角、畫面整體效果、尤其在體積方面，都有著直插顯示屏無(wú)法比擬的優(yōu)勢(shì)。但SMDLED也有先天不足的地方，其失效率和衰減速度較高，對(duì)惡劣環(huán)境的適應(yīng)能力相對(duì)較差。

　　目前，SMD LED主要分為支架式 LED和片式(Chip)LED。前者常采用PLCC(Plastic LeadedChip Carrier)支架，后者采用PCB線路板作為L(zhǎng)ED芯片的載體。PLCC支架成本低，但是在應(yīng)用中存在氣密性差、散熱不良、發(fā)光不均勻和發(fā)光效率下降等問題。雖然也有性能和光效更好的PCT及EMC材質(zhì)的支架，但因價(jià)格昂貴，成本太高，現(xiàn)在行業(yè)內(nèi)并未廣泛應(yīng)用。

　　3、COB封裝

　　COB(chip On board)封裝，是一種將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基本上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接。COB封裝是無(wú)支架技術(shù)，沒有了支架的焊接PIN腳，每一個(gè)燈珠和焊接導(dǎo)線都被環(huán)氧樹脂膠體緊密地包封在膠體內(nèi)，沒有任何裸露在外的元素。

　　相較于SMD封裝的顯示屏，COB顯示屏采用的是集成封裝技術(shù)，由于省去了單顆LED器件封裝后再貼片的工藝，能夠解決SMD封裝顯示屏，因點(diǎn)間距不斷縮小面臨的工藝難度增大、良率低以及成本高等問題。但是，由于COB封裝集合了上游芯片技術(shù)，中游封裝技術(shù)及下游顯示技術(shù)，因此COB封裝近年來(lái)在顯示行業(yè)的應(yīng)用一直沒有廣泛推廣。要想將COB封裝實(shí)現(xiàn)大規(guī)模應(yīng)用，需要上、中、下游企業(yè)的緊密配合來(lái)完成。

　　當(dāng)前我國(guó)LED顯示屏器件封裝技術(shù)面臨的問題

　　LED顯示屏的發(fā)展，經(jīng)歷了早期的單雙色，到全彩顯示屏，再到小間距高清顯示屏的迅猛發(fā)展。隨著人們對(duì)顯示效果的不斷追求，LED顯示屏企業(yè)也在不斷地進(jìn)行著技術(shù)的改進(jìn)。但是，人們對(duì)高清畫質(zhì)的追求是無(wú)止境的，一項(xiàng)技術(shù)的發(fā)展卻有可能面臨天花板，面臨新舊技術(shù)更替的問題。LED顯示屏作為新興產(chǎn)業(yè)，技術(shù)當(dāng)然不可能這么快就遭到淘汰，可如今LED顯示屏行業(yè)也宛若走到了十字路口，面臨著“向左”，還是“向右”的問題。

　當(dāng)前行業(yè)，LED顯示屏向往高清化發(fā)展的道路上，有的選擇了對(duì)SMD小間距的持續(xù)改良，有的則選擇了COB小間距顯示屏這條路線。

　　對(duì)于SMD小間距LED顯示屏，我們還不得不提到一點(diǎn)，正是SMD小間距的出現(xiàn)讓LED顯示屏得以從戶大屏領(lǐng)域進(jìn)入室內(nèi)，從而打開了廣闊的商顯市場(chǎng)。室內(nèi)大屏幕顯示領(lǐng)域，主要有DLP背投拼接、LCD拼接等技術(shù)，每一種技術(shù)都有各自的優(yōu)點(diǎn)和缺陷。小間距LED顯示屏憑借無(wú)縫拼接、低亮高灰等優(yōu)點(diǎn)，迅速獲得了市場(chǎng)的認(rèn)可，且一路高歌猛進(jìn)，逐漸替代了原本屬DLP、LCD的一部分市場(chǎng)。

2017年，COB小間距顯示屏銷量的增幅超過(guò)200%，是整個(gè)小間距LED市場(chǎng)增幅的近4倍，因此，業(yè)界有人認(rèn)為COB小間距顯示屏即將迎來(lái)高速發(fā)展時(shí)期，預(yù)計(jì)2018年COB小間距顯示產(chǎn)品將會(huì)以超過(guò)15%的占比成長(zhǎng)?！?/span>

　　全球LED器件封裝市場(chǎng)格局

　　近年來(lái)得益于LED行業(yè)景氣向好的勢(shì)頭，LED封裝行業(yè)發(fā)展迅猛。在下游LED應(yīng)用市場(chǎng)需求不斷擴(kuò)大，以及國(guó)家政策的支持下，我國(guó)已成為全球大的LED封裝器件生產(chǎn)基地。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2017年中國(guó)LED行業(yè)總體規(guī)模6368億元，同比增長(zhǎng)21%。其中，中國(guó)LED封裝產(chǎn)值達(dá)870億元，同比增長(zhǎng)16%。預(yù)計(jì)2018年-2020年中國(guó)LED封裝行業(yè)將維持13%-15%的增速，2020年產(chǎn)值規(guī)模將達(dá)1288億元。

　　從今年這幾大上市企業(yè)公布的年度報(bào)告數(shù)據(jù)看，過(guò)去的2017年，封裝企業(yè)的經(jīng)營(yíng)狀況良好。

　　現(xiàn)如今，業(yè)內(nèi)人士都知道，中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)已初步形成了四大區(qū)域，以珠江三角洲，長(zhǎng)江三角洲，北方地區(qū)、江西以及福建地區(qū)四大區(qū)域?yàn)榈湫痛恚?5%以上的LED企業(yè)都分布在這些地區(qū)。而其中珠三角以廣東地區(qū)發(fā)展好，擁有完整的LED配套設(shè)施與配套技術(shù)。在LED產(chǎn)業(yè)規(guī)模上位列全國(guó)前列，其LED封裝領(lǐng)域的表現(xiàn)尤為突出，形成了LED封裝產(chǎn)業(yè)集群，優(yōu)勢(shì)十分明顯。這些企業(yè)的產(chǎn)品輻射面廣，涵蓋香港發(fā)達(dá)城市，以及東南亞地區(qū)國(guó)家。不過(guò)，珠三角地區(qū)由于地價(jià)上漲，廠房租金高漲；用工成本逐年遞增；

　　我國(guó)LED顯示封裝產(chǎn)業(yè)的未來(lái)

　　技術(shù)和市場(chǎng)往往決定著產(chǎn)業(yè)的未來(lái)。

　　在LED顯示器件封裝技術(shù)、工藝不斷取得進(jìn)步，全球封裝產(chǎn)能加速向我國(guó)轉(zhuǎn)移背景之下，我國(guó)LED顯示封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展未來(lái)前景光明。

　　預(yù)計(jì)2018年，LED封裝行業(yè)仍將保持快速發(fā)展的勢(shì)頭，然而，受到國(guó)際貿(mào)易變化的影響，特別是在中美貿(mào)易摩擦，可能導(dǎo)致全球市場(chǎng)發(fā)生動(dòng)蕩的背景下，未來(lái)行業(yè)終會(huì)呈現(xiàn)怎樣的增長(zhǎng)情況，則存在著一定的變數(shù)。3月8日特朗普簽署法案決定對(duì)進(jìn)口美國(guó)的鋼鐵和鋁加征關(guān)稅，中國(guó)采取對(duì)等的反制措施，3月23日公布對(duì)涉及30億美元進(jìn)口中國(guó)的美國(guó)農(nóng)產(chǎn)品等商品加征關(guān)稅。3月22日特朗普以中國(guó)涉嫌強(qiáng)制技術(shù)轉(zhuǎn)移等借口，簽署法案擬對(duì)500億美元左右進(jìn)口美國(guó)的中國(guó)商品加征關(guān)稅。美國(guó)4月3日公布對(duì)華“301調(diào)查”征稅產(chǎn)品建議清單，涉及每年從中國(guó)進(jìn)口的價(jià)值約500億美元商品。4月4日中國(guó)公布了擬對(duì)進(jìn)口中國(guó)500億美元左右美國(guó)商品加征關(guān)稅的清單。美國(guó)總統(tǒng)特朗普4月5日再次要求美國(guó)貿(mào)易代表辦公室依據(jù)“301調(diào)查”，額外對(duì)1000億美元中國(guó)進(jìn)口商品加征關(guān)稅。對(duì)此，中國(guó)多個(gè)部門及時(shí)作出回應(yīng)，堅(jiān)決捍衛(wèi)利益。

　　當(dāng)然，不管2018年國(guó)際形勢(shì)如何變化，都無(wú)法扭轉(zhuǎn)我國(guó)LED封裝產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展壯大的基本面。而且，基于LED顯示器件封裝領(lǐng)，這種優(yōu)勢(shì)地位，絕非一時(shí)的時(shí)勢(shì)變動(dòng)可以輕易撼動(dòng)。

中國(guó)LED封裝企業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)大，未來(lái)LED顯示屏將會(huì)呈現(xiàn)出多種技術(shù)并存共榮的局面。

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